山西华微紫外
“毫米间”的技术创新与突破
山西华微紫外
“毫米间”的技术创新与突破
2000多平方米的洁净车间里,20余台设备、20余名操作人员和质检人员便可完成每月约250万颗灯珠的封装任务。与大家印象中的机器轰鸣的生产车间不同,山西华微紫外半导体科技有限公司UV-LED灯珠生产车间里的火热运转,在一片静谧中完成。
从2020年作为中科潞安紫外光电科技有限公司的配套企业引进长治,专攻紫外封装市场,到如今在UV器件封装领域站稳脚跟,华微紫外的全波段灯珠、模组在产能、产值、产品质量等方面跃居行业前三。
“一片静谧”中的火热发展,源自于企业敢于突破的闯劲。
4月20日,记者来到华微紫外半导体科技有限公司,透过玻璃向企业生产车间里看,生产线的“第一站”,一排固晶设备正在操作人员的谨慎操作下高速运行。山西华微紫外半导体科技有限公司生产厂长邓龙指着正在工作的固晶设备谈起封装技术。
一颗UV-LED灯珠的产出,主要需要基板、芯片、透镜或者玻璃三大材料。固晶这一流程,就是要将紫外LED芯片固定到基板的碗杯中。听起来简单,操作却精细到毫米。
“一个芯片仅有1到2毫米,要将其固定到边长仅为3到4毫米的基板上,就要求下面的基板和上面的芯片定位要足够精准,不能让任何一个芯片出问题。”邓龙说。
技术突破,设备升级!华微紫外与固晶设备供应企业新益昌开展联合攻关,成功研发出企业现用的全自动平面固晶机。“这台设备一方面拥有高精度搜寻芯片平台和芯片角度矫正系统,使得固晶位置精准,为后道工序提供先天保障;另一方面,这台设备可以同时完成后续透镜的固定,大大提高生产效率和产品良率。”在邓龙的介绍中,小小紫外LED灯珠背后的技术含量显露出来。
全力推动技术攻坚,企业技术团队自成立以来已获得20多项专利,UV-LED封装技术全国领先,已形成从基板生产到灯珠封装,应用模组设计生产测试及除菌第三方检测实验等一系列完整体系。除了主要产品UV-LED灯珠的生产,团队还进一步研发应用于3D打印、UV固化、物体消杀等领域的模组及终端应用。
凭借过硬的产品品质,华微紫外已与国内部分终端应用知名企业形成战略合作关系。目前,企业UVA、UVB、UVC全波段灯珠产能达到3000万颗,年营业收入2054万元,出口额106万元,并在去年成为规上企业。
敢想敢干才能向新而行。眼下,企业正瞄准打造专精特新、高新技术企业发力。“今年我们将扩大生产线,在原有生产线基础上将产能扩大至6000万颗,翻一倍;年销售总额在2022年基础上翻一番,达到5000万元。”邓龙说,“同时,采用培养与引进相结合的方式,着力加强经营管理人才、‘高精尖’专业技术人才、技能操作人才三支队伍的建设,壮大企业队伍,为迈步‘专精特新’夯实基础。”(贾奕)
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